主题：手机前腔和数学模型的讨论

从事手机音腔设计的朋友们都知道，在前音腔一定的时候，开孔面积越小，输出的声压级在高频部分提升就越多，而且这种提升会向低的频段移动，即音腔的大小和开孔面积是有一定的关系的（我不清楚），这几天我在用电力声算这个模型，但是发现在仿真 的时候根本不能方针出实际测出的曲线，即在二次谐振（高频谐振）的地方没有出现波峰。

想请教一下各位高手，高频谐振还跟那些因素有关，怎样才会产生峰值 。

嗯，原理上用电力声上的知识冒似能解决，即存在前音腔时和开孔时，相当于存在了音腔声顺、和孔的空气力阻和声质量，但是，用这种方法行不通，我算过了，所以~~~

我回去再算一下，兴许哪里算错了 ，谢谢哈

看了几个图，我猜不出来，自己还是菜鸟阿，不过看到了5、4、 2/3等几个数字，是不是品质音素，是啊，高频这块影响因素太多了，我就觉得对于微型扬声器在这里电力声分析就不管用了，说得不对请指正。这方面的书也比较少，要是山本五夫能写一下这样的书就好了。

上面的几个字是微型扬声器尺寸对频响的影响，那么尺寸已发生变化的话，那么其他的参数也会发生变化，那么其频响肯定会不一样的