水仙前辈您好!
有几个问题想请教一下:
1.微型喇叭的设计是怎样一个流程?
比如:先设定功率,再求阻抗.或者是知道喇叭的口径,功率再来设计膜片,磁回路结构?
2.华司的厚度中间线一定就是磁力切割线吗?
这个问题我在一家日本厂时他们是这样设计的或者说我是这样了解的.
现在又跟一个电声界的高人了解,他又说不一定就是华司厚度的中间线.要跟磁回路结构来确定.有可能在华司厚度的三分之一或
二分之一处.所以想求证一下.
3.膜片与音圈及铜圈接触的那两个平台必须要在一条直线上吗?
还是在以前那家日本厂时他们是把这两个平台做在一条直线上的.
这也跟他们的工艺有关.(他们的膜片是不带铜圈的)
后来又发现这两个平台也可以不在一条直线上.(当然也是请教那个电声界的高人,他的理由是要根据磁回路结构及膜片的设计目
的而定,并且这种膜片是带铜圈的那种)
小弟本来是搞结构设计的,有幸在一家日本厂接触到喇叭设计,并参与了膜片的设计.但是苦于语言不通,很多问题都是很糊涂的.并
且那家日本厂是很封闭的.不能跟外界交流.出来后才发现电声行业原来这么精彩!在声学楼学到了很多东西,我很喜欢这个平台.
再次感谢声学楼及各位前辈.大侠!!!
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Post By：2007-6-12 11:18:54 [显示全部帖子]
