求助----耳机/耳塞的喇叭与耳壳搭配设计 - 微型电声器件设计室 - 声学楼论坛

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Post By：2008-9-4 19:28:37 [显示全部帖子]

我也遇到过这个问题哈,至今没找到原因.
一款耳机因喇叭供应方面的问题需更换厂家,新厂家送了多次样但低频都达不到要求.单独测的话新样要比原样低频好很多,但装配后测试结果就相反了.

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Post By：2009-9-29 15:23:53 [显示全部帖子]

以下是引用优优在2009-08-18 15:52:51的发言：

那就要检查你的壳体的结构问题了，上面也说了，可能是密封的问题。

壳体前后是有漏气,但因为结构的问题这个没办法改.壳体是透明的,结构也比较简单,没有卡位之类的;.
喇叭外径和以前是一样的.只是厂家不一样.

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Post By：2009-9-29 15:25:31 [显示全部帖子]

以下是引用lgg在2009-09-23 12:42:01的发言：

楼主问题我曾遇到过，除了漏气问题外，你应该考虑2个问题：（1）耳机后腔体容积与喇叭是否匹配。（2）后壳不要完全密封，留一些漏风孔。

这个我也有实验过.不留孔的话高频确实提升,但低频就太差了,所以后孔和前面的孔还是要协调才好.

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Post By：2009-11-23 13:39:12 [显示全部帖子]

以下是引用ysl331067834在2009-11-17 11:46:59的发言：
1。主要是声短路，喇叭与前壳密封不好。
2。耳机后腔体容积与喇叭是否匹配。
3。后壳不要完全密封，留一些漏风孔。

如果后壳完全密封会怎么样?
我现在一款40的耳机装配后壳后在1k左右会出现很深的谷点(有近10dB),我在里面放了吸音棉后,并把后壳完全密封,前后壳之间的结合处也密封好后那个谷点就起来了,但低频没变. (说一下结构吧:贴耳式耳机,后壳上4个条形孔是用来卡装饰盖的,装好装饰盖并在卡扣处封胶后后壳就密封了.前盖边沿另开了一个孔(类音箱的倒相孔的样式,外面贴了厚海绵).当不封前盖的这个孔的时候谷还是有一点的----2dB左右,封了孔后谷点就基本平了).